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リコーインダストリアルソリューションズ 小型IPC OSレス 温度拡張品 High-Endモデル iF1411N

発売日:2022/12/20

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●ドッキング構造により幅広いインタフェース仕様に対応可能。●手の平サイズのコンパクトなデザイン。●DINレールマウント、ウォールマウント、据え置きと様々な設置方法に対応。●スピンドルレスデザイン、オンボード実装により振動・衝撃に強い設計。●メンテナンスを容易にするI/Oポートのフロントアクセスデザインと経年劣化に強いスピンドルレスデザインを採用。
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