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土肥俊郎
土肥俊郎 「シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 ―工程別加工技術の基礎と最新動向―」 Book
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- 商品情報
- レビュー
【販売店・発送】 タワーレコード株式会社
商品の情報
| 発売日：2024年06月28日 / ジャンル：DOMESTIC BOOKS / フォーマット：Book / 構成数：1 / 製造国：国内 / レーベル：シーエムシー出版 / SKU：9784781317571 / 規格品番：9784781317571 |
商品の紹介
| 半導体や化合物半導体製造技術に関し、エッチング・スライシング・ダイシング・CMPなどの精密加工技術の動向を解説した1冊。 |
収録内容
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・構成数 | 1 |