4/20
時点_ポイント最大10倍
CPUクーラー CPUソケットに合わせて調整できるバックプレート付き TDP200W対応
販売価格
3,980
円 （税込）
送料無料
- 出荷目安：
- 1～2営業日以内に発送予定/店舗休業日除く
たまるdポイント（通常） 36
+キャンペーンポイント（期間・用途限定） 最大9倍
※たまるdポイントはポイント支払を除く商品代金(税抜)の1％です。
※表示倍率は各キャンペーンの適用条件を全て満たした場合の最大倍率です。
各キャンペーンの適用状況によっては、ポイントの進呈数・付与倍率が最大倍率より少なくなる場合がございます。
dカードでお支払ならポイント3倍
各キャンペーンの適用状況によっては、ポイントの進呈数・付与倍率が最大倍率より少なくなる場合がございます。
- 商品情報
- レビュー
| 商品仕様 | |
|---|---|
| 商品特長 | ・可動式バックプレートでLGA1700/LGA1200 (LGA115x系含む)に対応 OWL-SC200のバックプレートをさらに改良。ネジ受けをスライド調整させることで複数のCPUソケットに対応できる可動式バックプレートにし、1枚のバックプレートでLGA1700/LGA1200(LGA115x系含む)に全て対応可能になりました。 ・初心者でも安心の取り付けやすさ OWL-SC200で好評だった新型アタッチメントを引き続き採用しています。また、パッケージや取扱説明書も日本語対応しており、ベテランユーザーの方にはもちろん、初めてCPUクーラーを載せ替える入門用としても扱いやすい製品となっています。 ・冷却性能への強いこだわり 6mm×4本のニッケルメッキを施した銅製ヒートパイプをフィン部分に最適な形で分散配置。これにより今までにない最高の冷却効果が実現しました。また56枚のフィンを搭載しており、TDP200WまでのCPUに対応します。更に大型の130mmファンを搭載し、ヒートシンク幅もファンサイズに合わせて130mmとなっており、効率的に冷却することができます。 ※TDPとは、Thermal Design Powerの略で、CPUの発熱量と消費電力の目安になります。 ・メモリとの干渉を抑えたスリムデザイン ヒートシンクの厚みを薄型設計にしたことで、メモリとの干渉を気にするなく設置することができます。また高さも159mmに抑えることで、より多くのPCケースにて使用可能となり冷却性能を犠牲にせず他パーツとの高い互換性を実現しています。 ・新しいDTH(ダイレクトタッチヒートパイプ)方式 アルミベースと4本の銅製ヒートパイプはCPUに直接接触する新たなDTH（ダイレクトタッチヒートパイプ）方式を採用しており、表面構造をさらになめらかにしています。CPUとの接触面の凹凸を極限までなくして、優れた熱伝導率を実現しました。 ・安心1年保証 本製品は1年保証付きです。ご使用中に万が一不具合などが発生した場合、無償で修理または新品交換を保証いたします。お客様に安心してお使いいただけます。 |
| 対応ソケット | Intel：LGA1156、LGA1155、LGA1150、LGA1151、LGA1200、LGA1700 AMD：AM4、AM5 |
| ヒートパイプ | Φ6mm×4本 |
| ヒートシンク材質 | フィン：アルミ パイプ：銅 (ニッケルメッキ) |
| ファンサイズ | 130(W) × 130(D) × 25(H) mm |
| TDP(熱設計電力) | 200W |
| 入力電圧/電流 | DC12V/0.22A(定格) |
| 回転数 | 800～1600±10% RPM |
| ベアリング | 流体軸受け |
| コネクター | 4ピン(PWM制御) |
| 騒音値 | 18～28.6 dBA |
| 最大風量 | 38.4～81CFM |
| サイズ (本体) | 約 130(W) × 75(D) × 159(H) mm |
| 重量 (本体) | 約 700g |
| 付属品 | 取付ブラケット × 1、ファン固定用金具 × 2、サーマルグリス × 1、Intel用バックプレート × 1、Intel用ブラケット支持用スペーサー × 4、Intel用ブラケット取付用ネジ × 4 AMD用ブラケット支持用スペーサー × 4、AMD用ブラケット取付用ネジ × 4 |
| 保証期間 | 1年間 |
| 注意事項/備考 | 別売で、追加ファンキット（OWL-SC200POWERKIT）があります。 購入は、こちらから |
