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機械技術 ２０２４年 １２月号
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≪商品情報≫
出版社名：日刊工業新聞社
発売日：2024年11月25日
判型：Ｂ５
JAN：4910028151249
雑誌コード：02815
≪内容情報≫
特集『半導体製造の今と関連する部品加工技術』？工作機械の需要先の１つである「半導体製造に関連した部品の加工」。さまざまな製品に必要な高機能な電子・電機製品の開発が進む今、半導体需要が旺盛で、製造工程で使用する装置・検査機器・治具の需要も高まっており、部品サプライヤーは加工精度の向上や合理化などに取り組んでいる。特集では、半導体製造の流れや半導体製造装置の基本を確認した上で、その部品の加工に必要な特殊材料や精密・微細形状の加工について解説。半導体製造装置部品の加工向けの各種工作機械の機能の紹介・運用事例、実際の加工現場の取組みも取り上げる。
出版社名：日刊工業新聞社
発売日：2024年11月25日
判型：Ｂ５
JAN：4910028151249
雑誌コード：02815
≪内容情報≫
特集『半導体製造の今と関連する部品加工技術』？工作機械の需要先の１つである「半導体製造に関連した部品の加工」。さまざまな製品に必要な高機能な電子・電機製品の開発が進む今、半導体需要が旺盛で、製造工程で使用する装置・検査機器・治具の需要も高まっており、部品サプライヤーは加工精度の向上や合理化などに取り組んでいる。特集では、半導体製造の流れや半導体製造装置の基本を確認した上で、その部品の加工に必要な特殊材料や精密・微細形状の加工について解説。半導体製造装置部品の加工向けの各種工作機械の機能の紹介・運用事例、実際の加工現場の取組みも取り上げる。
