はじめての半導体後工程プロセス /萩本英二
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≪商品情報≫
著者名：萩本英二
出版社名：東京電機大学出版局
発行年月：2011年04月
判型：Ａ５
ISBN：9784501328108
≪内容情報≫
半導体の製造工程は大きく前工程と後工程の２つに分けることができ，そのあと顧客の自社製品に組み込まる。後工程は組立とテストを行う工程であり，前工程と，顧客での工程との橋渡しをする重要なプロセスである。本書は後工程プロセスについてわかりやすく解説し，全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめてあるため，実際に役立つ知識を学ぶことができる。
著者名：萩本英二
出版社名：東京電機大学出版局
発行年月：2011年04月
判型：Ａ５
ISBN：9784501328108
≪内容情報≫
半導体の製造工程は大きく前工程と後工程の２つに分けることができ，そのあと顧客の自社製品に組み込まる。後工程は組立とテストを行う工程であり，前工程と，顧客での工程との橋渡しをする重要なプロセスである。本書は後工程プロセスについてわかりやすく解説し，全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめてあるため，実際に役立つ知識を学ぶことができる。