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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 /高木清 大久保利一 山内仁
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≪商品情報≫
著者名：高木清、大久保利一、山内仁
出版社名：日刊工業新聞社
発行年月：2020年05月
判型：Ａ５
ISBN：9784526080647
≪内容情報≫
半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHｚ伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。
著者名：高木清、大久保利一、山内仁
出版社名：日刊工業新聞社
発行年月：2020年05月
判型：Ａ５
ISBN：9784526080647
≪内容情報≫
半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHｚ伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。