4/25
時点_ポイント最大8倍
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 /高木清 大久保利一 山内仁
販売価格
1,650
円 （税込）
- 出荷目安：
- １～２営業日で出荷
たまるdポイント（通常） 15
+キャンペーンポイント（期間・用途限定） 最大7倍
※たまるdポイントはポイント支払を除く商品代金(税抜)の1％です。
※表示倍率は各キャンペーンの適用条件を全て満たした場合の最大倍率です。
各キャンペーンの適用状況によっては、ポイントの進呈数・付与倍率が最大倍率より少なくなる場合がございます。
dカードでお支払ならポイント3倍
各キャンペーンの適用状況によっては、ポイントの進呈数・付与倍率が最大倍率より少なくなる場合がございます。
- 商品情報
- レビュー
≪商品情報≫
著者名：高木清、大久保利一、山内仁
出版社名：日刊工業新聞社
発行年月：2020年05月
判型：Ａ５
ISBN：9784526080647
≪内容情報≫
半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHｚ伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。
著者名：高木清、大久保利一、山内仁
出版社名：日刊工業新聞社
発行年月：2020年05月
判型：Ａ５
ISBN：9784526080647
≪内容情報≫
半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHｚ伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。
