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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 /髙木清 大久保利一 山内仁
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≪商品情報≫
著者名：髙木清、大久保利一、山内仁
出版社名：日刊工業新聞社
発行年月：2023年06月
判型：Ａ５
ISBN：9784526082818
≪内容情報≫
プリント配線板や半導体パッケージの材料に焦点を絞り、その最新情報、技術動向、新材料によって変化する特性や製品、さらに将来展望などについてトコトンやさしく解説する。
著者名：髙木清、大久保利一、山内仁
出版社名：日刊工業新聞社
発行年月：2023年06月
判型：Ａ５
ISBN：9784526082818
≪内容情報≫
プリント配線板や半導体パッケージの材料に焦点を絞り、その最新情報、技術動向、新材料によって変化する特性や製品、さらに将来展望などについてトコトンやさしく解説する。
