次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 /菅沼克昭
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≪商品情報≫
著者名：菅沼克昭
出版社名：シーエムシー出版
発行年月：2020年01月
判型：Ｂ５
ISBN：9784781314365
≪内容情報≫
EV市場をはじめエネルギー分野において、SiCやGaNなどのWBGパワー半導体の需要が高まっている。当書籍では、その実用化にあたって課題となる熱設計に焦点を当て、樹脂材料や基板の開発、冷却・放熱技術を解説する。
著者名：菅沼克昭
出版社名：シーエムシー出版
発行年月：2020年01月
判型：Ｂ５
ISBN：9784781314365
≪内容情報≫
EV市場をはじめエネルギー分野において、SiCやGaNなどのWBGパワー半導体の需要が高まっている。当書籍では、その実用化にあたって課題となる熱設計に焦点を当て、樹脂材料や基板の開発、冷却・放熱技術を解説する。
