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高周波対応基板材料の開発動向と応用展開 /河合晃
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≪商品情報≫
著者名：河合晃
出版社名：シーエムシー出版
発行年月：2021年02月
判型：Ｂ５
ISBN：9784781315904
≪内容情報≫
本書では、自動運転、高速移動通信向けの高周波対応基板の低伝送損失化に向けた材料の開発動向をまとめている。プリント基板等の材料技術、およびプロセッシングや計測技術まで幅広い分野をカバーしている。
著者名：河合晃
出版社名：シーエムシー出版
発行年月：2021年02月
判型：Ｂ５
ISBN：9784781315904
≪内容情報≫
本書では、自動運転、高速移動通信向けの高周波対応基板の低伝送損失化に向けた材料の開発動向をまとめている。プリント基板等の材料技術、およびプロセッシングや計測技術まで幅広い分野をカバーしている。