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次世代パワー半導体の開発動向と応用展開 /岩室憲幸
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≪商品情報≫
著者名：岩室憲幸
出版社名：シーエムシー出版
発行年月：2021年08月
判型：Ｂ５
ISBN：9784781316130
≪内容情報≫
最新パワー半導体を軸に，デバイス設計，プロセス，高耐熱実装技術，評価・標準化などを詳細に紹介。車載機器や5G通信機器応用に加え電動航空機や気象観測レーダへの展開といった新規分野への展望まで詳しく解説。
著者名：岩室憲幸
出版社名：シーエムシー出版
発行年月：2021年08月
判型：Ｂ５
ISBN：9784781316130
≪内容情報≫
最新パワー半導体を軸に，デバイス設計，プロセス，高耐熱実装技術，評価・標準化などを詳細に紹介。車載機器や5G通信機器応用に加え電動航空機や気象観測レーダへの展開といった新規分野への展望まで詳しく解説。
