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電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線《普及版》 ５Ｇに向けた設計と高性能化 /橋本修
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- 商品情報
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≪商品情報≫
著者名：橋本修
出版社名：シーエムシー出版
発行年月：2026年06月
判型：Ｂ５
ISBN：9784781318981
≪内容情報≫
5G本格導入を支える電波吸収体・シールド材の動向から、材料開発、誘電率測定、建築分野への応用事例までを網羅した、EMC対策に携わる全技術者必携の一冊！
著者名：橋本修
出版社名：シーエムシー出版
発行年月：2026年06月
判型：Ｂ５
ISBN：9784781318981
≪内容情報≫
5G本格導入を支える電波吸収体・シールド材の動向から、材料開発、誘電率測定、建築分野への応用事例までを網羅した、EMC対策に携わる全技術者必携の一冊！
