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はじめての回路の熱設計テクニック チップ・高密度・パワエレ時代に!実測からシュミレーションまで /トランジスタ技術SP

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≪商品情報≫

著者名:トランジスタ技術SPECIAL編集部
出版社名:CQ出版
発行年月:2022年07月
判型:B5
ISBN:9784789846998


≪内容情報≫

今どき小型・高密度回路やパワエレ時代に実測からシミュレーションまで回路の熱設計テクニックを解説します.電子機器を小型化すれば電力密度が増大して温度が上がります.部品の性能や寿命を確保し,信頼性を高めるには熱設計が重要になります.

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