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ダウ・東レ(株) 東レ 電子基板用防湿絶縁ワニス ペルガンZスプレー 300ML
販売価格
6,948
円 （税込）
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- 商品情報
- レビュー
・使用温度範囲-45～200度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニスです。・硬化後は強靭で弾力性があり、耐摩耗性を持つコーティング面を形成します。・溶剤型樹脂コーティングです。・室温硬化(溶剤揮発後に過熱による硬化促進も可能)可能です。・良好な接着性を持つため、無鉛はんだと共に使用可能です。
・使用温度範囲-65～200度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニスに。
・色：クリア・容量(g)：300・容器タイプ：スプレー
・使用温度範囲：-45～200℃・UVインジケーター入り(自動検査が可能)・UL 94 V-0・UL 746E 認証・Mil-I-46058C、Amendment 7 承認・IPC-CC-830、Amendment 1 承認
・主成分：純シリコーンブロックポリマー
・生産国 日本
・質量 340g
・コード：131-1144 ・品目：PLZS
・使用温度範囲-65～200度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニスに。
・色：クリア・容量(g)：300・容器タイプ：スプレー
・使用温度範囲：-45～200℃・UVインジケーター入り(自動検査が可能)・UL 94 V-0・UL 746E 認証・Mil-I-46058C、Amendment 7 承認・IPC-CC-830、Amendment 1 承認
・主成分：純シリコーンブロックポリマー
・生産国 日本
・質量 340g
・コード：131-1144 ・品目：PLZS