SWS08 368-8623 (株)エンジニア エンジニア RMA無洗浄ハンダ 0.8mm
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・フラックス残渣が完全非腐食性ですので、はんだ付け後の基板の洗浄作業が全く不要です。・活性の持続性が長く、優れた広がり率とはんだのぬれ性により作業の迅速化が図れます。・残渣は非電導性、非吸湿性に極めて優れ経年不良の発生がなく高密度実装の基板に最適です。・有機アミン系特殊活性ロジン(非塩素系)使用です。MIL-RMA規格対応。
・銅・銅合金精密基板用。
・線径(mm):0.8・長さ(m):4.4
・融点:183～190℃・フラックス:JIS-AA級
・合金組成(すず:60%、鉛:40%)
・生産国 日本
・JANコード 4989833041083
・質量 20g
・銅・銅合金精密基板用。
・線径(mm):0.8・長さ(m):4.4
・融点:183～190℃・フラックス:JIS-AA級
・合金組成(すず:60%、鉛:40%)
・生産国 日本
・JANコード 4989833041083
・質量 20g