GIGABYTE|ギガバイト GIGABYTE B860M DS3H WIFI6E Rev2 マザーボード B860M DS3H WIFI6E Rev2 【返品種別B】
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2026年01月 発売
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メーカー保証期間 3年
◆Intel Core Ultra プロセッサー (Series2) 対応
Intel B860チップセットを搭載し、Intel Core Ultra プロセッサー (Series2) に対応。DDR5メモリに対応しており、高速なシステム環境を構築可能です。
◆PCIe 5.0スロット搭載
PCIe 5.0 x16スロットと2基のM.2スロットを搭載し、最新グラフィックスカードやNVMe SSDに対応。ストレージと拡張性のバランスに優れています。
◆優れた放熱機能
VRMヒートシンクとM.2 Thermal Guardにより、発熱を効率的に抑制。高負荷時でも安定した電力供給を維持し、長時間の使用でも安定した動作を維持します。
◆高速ネットワーク
2.5GbE有線LANとWi-Fi 6E、Bluetooth 5.3に対応し、高速かつ安定したネットワーク接続を提供。ゲーミングやリモート作業にも最適です。
◆DIYフレンドリーな設計
ワンタッチでGPUの着脱ができるボタン式PCIe EZ-Latch、M.2 EZ-Latch、WiFiアンテナの取付が簡単なWiFi EZ-Plugなど、PC DIYに便利な機能を多数備えています。
■ 仕 様 ■
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2026年01月 発売
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メーカー保証期間 3年
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※外箱・パッケージ等の擦れやへこみは初期不良ではありません。製品自体の不良が無い場合は交換返品をお受けできませんのであらかじめご了承ください。
※本製品には保証書が同梱されておりません。お買い上げ明細書(納品書)が保証書となりますので大切に保管してください。
◆Intel Core Ultra プロセッサー (Series2) 対応
Intel B860チップセットを搭載し、Intel Core Ultra プロセッサー (Series2) に対応。DDR5メモリに対応しており、高速なシステム環境を構築可能です。
◆PCIe 5.0スロット搭載
PCIe 5.0 x16スロットと2基のM.2スロットを搭載し、最新グラフィックスカードやNVMe SSDに対応。ストレージと拡張性のバランスに優れています。
◆優れた放熱機能
VRMヒートシンクとM.2 Thermal Guardにより、発熱を効率的に抑制。高負荷時でも安定した電力供給を維持し、長時間の使用でも安定した動作を維持します。
◆高速ネットワーク
2.5GbE有線LANとWi-Fi 6E、Bluetooth 5.3に対応し、高速かつ安定したネットワーク接続を提供。ゲーミングやリモート作業にも最適です。
◆DIYフレンドリーな設計
ワンタッチでGPUの着脱ができるボタン式PCIe EZ-Latch、M.2 EZ-Latch、WiFiアンテナの取付が簡単なWiFi EZ-Plugなど、PC DIYに便利な機能を多数備えています。
■ 仕 様 ■
- フォームファクタ:Micro-ATX (244 x 244mm)
- チップセット:Intel B860
- CPUソケット・対応CPU:LGA1851・Intel Core Ultra (Series2) プロセッサー対応
- 電源フェーズ:5+1+2 デジタル電源フェーズ
- メモリソケット:4x DDR5 UDIMM 最大256GB
- 拡張スロット:1x PCIe 5.0 x16、3x PCIe 4.0 x1(形状はx16)
- ストレージ:2x M.2(PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4)、4x SATA3
- 映像出力:2x DisplayPort 2.1、1x HDMI 2.1
- USB(リア):1x USB 10Gbps Type-A、2x USB 5Gbps Type-A、3x USB 2.0
- USB(フロント):1x USB 5Gbps Type-C ヘッダー、2x USB 5Gbps ヘッダー、4x USB 2.0 ヘッダー
- サウンド:7.1ch HD Audio Codec
- ネットワーク:有線 1x 2.5GbE、無線 Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.3
- 対応OS:Windows 11/10 64bit
- 付属品:クイックインストールガイド、Wi-Fiアンテナ、I/Oシールド、アクセサリセット







