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GIGABYTE｜ギガバイト GIGABYTE B850M DS3H ICE V2 マザーボード B850MDS3HICEV2 【返品種別B】
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2025年12月 発売
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メーカー保証期間 ３年
◆最新プロセッサ対応
AM5ソケットを採用し、Ryzen 9000シリーズなどの最新プロセッサに対応。高性能なゲーム環境を構築できます。
◆次世代接続サポート
PCIe 5.0 x16スロットを搭載し、最新GPUの性能を余すことなく引き出せます。また、PCIe EZ-Latch機能により、拡張カードの取り付けや取り外しが容易です。
◆進化した電源設計
8+2+2フェーズのデジタルTwin電源設計を採用し、高負荷時でも安定した電力供給を実現します。
◆拡張性と利便性を備えたI/O設計
一体型I/Oバックパネルを採用しており、PCケースへの取り付けも簡単。CPU、メモリ、グラフィックスカードなしでBIOS更新が可能なQ-Flash Plus機能も搭載しています。
◆優れた冷却性能
大型ヒートシンクとM.2 Thermal Guardを備え、熱によるパフォーマンス低下を防止。長時間のゲームプレイでも安定した動作を維持します。
■ 仕 様 ■
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【ご購入後のお問い合わせにつきまして】
本製品に関する技術的なご質問・初期不良・修理等につきましては「NewXサポート」へお問い合わせください。
[NEWXサポート窓口]https://support.pcdiy.newx.co.jp/hc/ja#※画像はイメージです。実際の商品と外観が異なる場合がございます。
※外箱・パッケージ等の擦れやへこみは初期不良ではありません。製品自体の不良が無い場合は交換返品をお受けできませんのであらかじめご了承ください。
※本製品には保証書が同梱されておりません。お買い上げ明細書(納品書)が保証書となりますので大切に保管してください。
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※本製品には保証書が同梱されておりません。お買い上げ明細書(納品書)が保証書となりますので大切に保管してください。
◆最新プロセッサ対応
AM5ソケットを採用し、Ryzen 9000シリーズなどの最新プロセッサに対応。高性能なゲーム環境を構築できます。
◆次世代接続サポート
PCIe 5.0 x16スロットを搭載し、最新GPUの性能を余すことなく引き出せます。また、PCIe EZ-Latch機能により、拡張カードの取り付けや取り外しが容易です。
◆進化した電源設計
8+2+2フェーズのデジタルTwin電源設計を採用し、高負荷時でも安定した電力供給を実現します。
◆拡張性と利便性を備えたI/O設計
一体型I/Oバックパネルを採用しており、PCケースへの取り付けも簡単。CPU、メモリ、グラフィックスカードなしでBIOS更新が可能なQ-Flash Plus機能も搭載しています。
◆優れた冷却性能
大型ヒートシンクとM.2 Thermal Guardを備え、熱によるパフォーマンス低下を防止。長時間のゲームプレイでも安定した動作を維持します。
■ 仕 様 ■
- フォームファクタ：Micro-ATX (244 x 244mm)
- チップセット：AMD B850
- CPUソケット・対応CPU：Socket AM5・AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズプロセッサ
- メモリソケット：DDR5×4 UDIMM 最大256GB
- 対応メモリ：DDR5 5200（最大8200 OC）
- 拡張スロット：PCIe 5.0×16 ×1、PCIe 3.0×4 ×1
- ストレージ：M.2×2(PCIe 5.0×4、PCIe 4.0×4)、 SATA3×4
- 映像出力：DisplayPort 1.4×2、HDMI 2.1×1
- USB(リア)：USB 10Gbps Type-C×1、USB 10Gbps Type-A×1、USB 5Gbps Type-A×2、USB 2.0×4
- USB(フロント)：USB 10Gbps Type-C×1、USB 5Gbps Type-A×2、USB 2.0×4
- サウンド：7.1ch HD Audio Codec
- ネットワーク：有線LAN 2.5GbE×1
- 対応OS：Windows 10/11 64bit