11/23
時点_ポイント最大11倍
半導体の高次元化技術 貫通電極による３Ｄ／２．５Ｄ／２．１Ｄ実装 /伝田精一
販売価格
1,980
円 （税込）
- 出荷目安：
- １～２営業日で出荷
たまるdポイント（通常） 18
+キャンペーンポイント（期間・用途限定） 最大10倍
※たまるdポイントはポイント支払を除く商品代金(税抜)の1％です。
※表示倍率は各キャンペーンの適用条件を全て満たした場合の最大倍率です。
各キャンペーンの適用状況によっては、ポイントの進呈数・付与倍率が最大倍率より少なくなる場合がございます。
dカードでお支払ならポイント3倍
各キャンペーンの適用状況によっては、ポイントの進呈数・付与倍率が最大倍率より少なくなる場合がございます。
- 商品情報
- レビュー
≪商品情報≫
著者名：伝田精一
出版社名：東京電機大学出版局
発行年月：2015年04月
判型：Ａ５
ISBN：9784501330903
≪内容情報≫
半導体を高次元化する技術の概要・特徴が理解でき、今後の技術動向と業界の展望について分かりやすく解説。半導体の3D、2.5D、2.1Dの加工方法、製作コスト、技術的課題をわかりやすくまとめたため、今後の研究開発・技術開発の指針となる。新しい技術であるワイドIO、ガラスインターポーザに関しても多くの情報を取り上げた。
著者名：伝田精一
出版社名：東京電機大学出版局
発行年月：2015年04月
判型：Ａ５
ISBN：9784501330903
≪内容情報≫
半導体を高次元化する技術の概要・特徴が理解でき、今後の技術動向と業界の展望について分かりやすく解説。半導体の3D、2.5D、2.1Dの加工方法、製作コスト、技術的課題をわかりやすくまとめたため、今後の研究開発・技術開発の指針となる。新しい技術であるワイドIO、ガラスインターポーザに関しても多くの情報を取り上げた。
