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シリコン貫通電極ＴＳＶ 半導体の高機能化技術 /伝田精一
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≪商品情報≫
著者名：伝田精一
出版社名：東京電機大学出版局
発行年月：2011年04月
判型：Ａ５
ISBN：9784501328009
≪内容情報≫
ＴＳＶ技術とは、半導体を三次元に実装する際に用いる技術であり、半導体の高集積化、高速信号伝送、多量データ通信、省電力が可能になる。本書は、次世代の技術を支えるＴＳＶ技術をわかりやすく解説する。
著者名：伝田精一
出版社名：東京電機大学出版局
発行年月：2011年04月
判型：Ａ５
ISBN：9784501328009
≪内容情報≫
ＴＳＶ技術とは、半導体を三次元に実装する際に用いる技術であり、半導体の高集積化、高速信号伝送、多量データ通信、省電力が可能になる。本書は、次世代の技術を支えるＴＳＶ技術をわかりやすく解説する。
