半導体の高次元化技術 貫通電極による３Ｄ／２．５Ｄ／２．１Ｄ実装 /伝田精一
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≪商品情報≫
著者名：伝田精一
出版社名：東京電機大学出版局
発行年月：2015年04月
判型：Ａ５
ISBN：9784501330903
≪内容情報≫
半導体を高次元化する技術の概要・特徴が理解でき、今後の技術動向と業界の展望について分かりやすく解説。半導体の3D、2.5D、2.1Dの加工方法、製作コスト、技術的課題をわかりやすくまとめたため、今後の研究開発・技術開発の指針となる。新しい技術であるワイドIO、ガラスインターポーザに関しても多くの情報を取り上げた。
著者名：伝田精一
出版社名：東京電機大学出版局
発行年月：2015年04月
判型：Ａ５
ISBN：9784501330903
≪内容情報≫
半導体を高次元化する技術の概要・特徴が理解でき、今後の技術動向と業界の展望について分かりやすく解説。半導体の3D、2.5D、2.1Dの加工方法、製作コスト、技術的課題をわかりやすくまとめたため、今後の研究開発・技術開発の指針となる。新しい技術であるワイドIO、ガラスインターポーザに関しても多くの情報を取り上げた。
