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半導体の高次元化技術 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装/傳田精一
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傳田精一
東京電機大学出版局
ISBN：4501330902/9784501330903
発売日:2015年04月
【内容紹介】
半導体を高次元化する技術の概要・特徴が理解でき、今後の技術動向と業界の展望について分かりやすく解説。半導体の3D、2.5D、2.1Dの加工方法、製作コスト、技術的課題をわかりやすくまとめたため、今後の研究開発・技術開発の指針となる。新しい技術であるワイドIO、ガラスインターポーザに関しても多くの情報を取り上げた。
東京電機大学出版局
ISBN：4501330902/9784501330903
発売日:2015年04月
【内容紹介】
半導体を高次元化する技術の概要・特徴が理解でき、今後の技術動向と業界の展望について分かりやすく解説。半導体の3D、2.5D、2.1Dの加工方法、製作コスト、技術的課題をわかりやすくまとめたため、今後の研究開発・技術開発の指針となる。新しい技術であるワイドIO、ガラスインターポーザに関しても多くの情報を取り上げた。
※本データはこの商品が発売された時点の情報です。