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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本/高木清/大久保利一/山内仁
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高木清大久保利一山内仁
日刊工業新聞社
B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
ISBN：4526080640/9784526080647
発売日:2020年05月
【内容紹介】
半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHz伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。
日刊工業新聞社
B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
ISBN：4526080640/9784526080647
発売日:2020年05月
【内容紹介】
半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHz伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。
※本データはこの商品が発売された時点の情報です。