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エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学/荘司郁夫/福本信次
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荘司郁夫福本信次
日刊工業新聞社
ISBN：4526080934/9784526080937
発売日:2020年10月
【内容紹介】
エレクトロニクス実装に関わる初級から中級技術者に向けて、ソルダリング技術における基本である接合界面反応とソルダリング材料について基礎的な技術を応用力に発展できるレベルまで丁寧に教えるテキスト。
日刊工業新聞社
ISBN：4526080934/9784526080937
発売日:2020年10月
【内容紹介】
エレクトロニクス実装に関わる初級から中級技術者に向けて、ソルダリング技術における基本である接合界面反応とソルダリング材料について基礎的な技術を応用力に発展できるレベルまで丁寧に教えるテキスト。
※本データはこの商品が発売された時点の情報です。