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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本/高木清/大久保利一/山内仁
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高木清大久保利一山内仁
日刊工業新聞社
B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
ISBN：4526082813/9784526082818
発売日:2023年06月
※商品画像はイメージや仮デザインが含まれている場合があります。帯の有無など実際と異なる場合があります。
【内容紹介】
半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。
日刊工業新聞社
B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
ISBN：4526082813/9784526082818
発売日:2023年06月
※商品画像はイメージや仮デザインが含まれている場合があります。帯の有無など実際と異なる場合があります。
【内容紹介】
半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。
※本データはこの商品が発売された時点の情報です。