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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本/高木清/大久保利一/山内仁
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- 商品情報
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高木清大久保利一山内仁
日刊工業新聞社
B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
ISBN：4526082813/9784526082818
発売日:2023年06月
※商品画像はイメージや仮デザインが含まれている場合があります。帯の有無など実際と異なる場合があります。
【内容紹介】
プリント配線板や半導体パッケージの材料に焦点を絞り、その最新情報、技術動向、新材料によって変化する特性や製品、さらに将来展望などについてトコトンやさしく解説する。
日刊工業新聞社
B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
ISBN：4526082813/9784526082818
発売日:2023年06月
※商品画像はイメージや仮デザインが含まれている場合があります。帯の有無など実際と異なる場合があります。
【内容紹介】
プリント配線板や半導体パッケージの材料に焦点を絞り、その最新情報、技術動向、新材料によって変化する特性や製品、さらに将来展望などについてトコトンやさしく解説する。
※本データはこの商品が発売された時点の情報です。