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ヒートシンクとファンによる熱設計の基礎と実践 熱しやすく冷めやすい先進半導体の最高性能を引き出す/深川栄生

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深川栄生
CQ出版
POWER ELECTRONICS
ISBN:4789846318/9784789846318
発売日:2019年09月



【内容紹介】
「ヒートシンク」を使えば、効率良く半導体素子の温度を下げることができます。ただし、間違った選び方や使い方をすると、温度が下がらないばかりか、さまざまなトラブルの原因になります。本書では、ヒートシンクの正しい選び方や使い方、放熱性能の確認方法について実例をあげて解説します。プリント基板や筐体など、ヒートシンク以外の熱設計にも応用可能な内容になっています。

※本データはこの商品が発売された時点の情報です。

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