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アイネックス 熱伝導性フェイズチェンジシート HT-21
発売日：2024/10/09
販売価格
600
円 （税込）
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【商品解説】
CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。
熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。
7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。
50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。
接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。
2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。
特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。
シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。
Laird Technologies, Inc.製 Tpcm 7125
【スペック】
●型式：HT-21（HT21）
●JANコード：4562412844024
仕様1：［Laird Technologies、Inc.製］Tpcm 7125［熱伝導率］7.5W/m・K［熱抵抗］0.10°C・cm2/W (10psi／70℃時)、0.06°C・cm2/W (50psi／70°C時)［使用温度］-40～125°C［軟化温度］50～70°C［ボンドライン厚 (BLT)］35μm［誘電率］31.54 (1MHz)［体積抵抗率］5.4x1015Ω・cm［難燃性］UL94 V-0［サイズ］W35×D35×H0.13mm［RoHS指令］準拠 (10物質)
配送区分：宅配便
この商品は、宅配便でお届けする商品です。
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お買い上げ合計3,000円以上で送料無料となります。
※3,000円未満の場合は、一律550円（税込）となります。
●出荷可能日から最短日時でお届けします。（日時指定は出来ません。）
※お届け時に不在だった場合は、「ご不在連絡表」が投函されます。
「ご不在連絡表」に記載された宅配業者の連絡先へ、再配達のご依頼をお願い致します。
●お届けは玄関先までとなります。
●宅配便でお届けする商品をご購入の場合、不用品リサイクル回収はお受けしておりません。
●全て揃い次第の出荷となりますので、2種類以上、または2個以上でのご注文の場合、出荷が遅れる場合があります。
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CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。
熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。
7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。
50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。
接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。
2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。
特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。
シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。
Laird Technologies, Inc.製 Tpcm 7125
【スペック】
●型式：HT-21（HT21）
●JANコード：4562412844024
仕様1：［Laird Technologies、Inc.製］Tpcm 7125［熱伝導率］7.5W/m・K［熱抵抗］0.10°C・cm2/W (10psi／70℃時)、0.06°C・cm2/W (50psi／70°C時)［使用温度］-40～125°C［軟化温度］50～70°C［ボンドライン厚 (BLT)］35μm［誘電率］31.54 (1MHz)［体積抵抗率］5.4x1015Ω・cm［難燃性］UL94 V-0［サイズ］W35×D35×H0.13mm［RoHS指令］準拠 (10物質)
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●全て揃い次第の出荷となりますので、2種類以上、または2個以上でのご注文の場合、出荷が遅れる場合があります。