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アイネックス チップセット用すき間埋め熱伝導パテ HP01
発売日：2024/11/20
販売価格
470
円 （税込）
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【商品解説】
粘土状の熱伝導パテです。
CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。
形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。
拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。
形が自由のため、2230／2242／2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。
自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。
絶縁／難燃の性質があります。
粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。
【スペック】
●型式：HP01（HP01）
●JANコード：4562412844390
仕様1：［熱伝導率］6.0W/m・K［熱抵抗値］0.025°C・in2/W［使用温度］-20～150°C［絶縁破壊電圧］＞2.5kV/mm［比重］3.2g/cm3［内容量］5g［RoHS指令］準拠 (10物質)
配送区分：宅配便
この商品は、宅配便でお届けする商品です。
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お買い上げ合計3,000円以上で送料無料となります。
※3,000円未満の場合は、一律550円（税込）となります。
●出荷可能日から最短日時でお届けします。（日時指定は出来ません。）
※お届け時に不在だった場合は、「ご不在連絡表」が投函されます。
「ご不在連絡表」に記載された宅配業者の連絡先へ、再配達のご依頼をお願い致します。
●お届けは玄関先までとなります。
●宅配便でお届けする商品をご購入の場合、不用品リサイクル回収はお受けしておりません。
●全て揃い次第の出荷となりますので、2種類以上、または2個以上でのご注文の場合、出荷が遅れる場合があります。
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【商品解説】
粘土状の熱伝導パテです。
CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。
形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。
拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。
形が自由のため、2230／2242／2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。
自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。
絶縁／難燃の性質があります。
粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。
【スペック】
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●JANコード：4562412844390
仕様1：［熱伝導率］6.0W/m・K［熱抵抗値］0.025°C・in2/W［使用温度］-20～150°C［絶縁破壊電圧］＞2.5kV/mm［比重］3.2g/cm3［内容量］5g［RoHS指令］準拠 (10物質)
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